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产品信息
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
※ *的定位槽或导向孔,*IC定位*,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA/QFN IC 有球无球*测,
※ 测试频率可达10G速率
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ *缘材料:电木、FR4、PEEK
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 可根据用户要求定做各种*规格的BGA/QFN ,SOCKET
东莞市米拉椭电子有限公司
曾先生
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